德國Fraunhofer植物表型分析系統

測量技術描述

除了X光源以及高分辨率檢測器，此易于操作的設備本身還配有旋轉的操作系統。螺旋功能集成在操作控制軟件中，當測試目標旋轉360°后，可進行垂直操作。該設計確保了高品質測量結果，不產生無用制品，特別是在檢測多層結構目標時。根據樣品尺寸(參見技術參數)，掃描可一步完成，之后便將測量數據保存以便瀏覽。系統自帶Fraunhofer EZRT研發中心開發的控制軟件，直觀友好的界面可逐步指導用戶進行個性化設置，直至獲得所需結果，即便客戶沒有經驗或沒有參加培訓亦可進行操作。有經驗的用戶可使用加強版軟件界面以對所有部件實現中心控制。在執行測量前，可用備選功能實現模擬測量。

技術參數

重量：150kg

軟件：Fraunhofer Volex;Fraunhofer VP

X-射線檢測器分辨率：49.5 μm

最大掃描面積：21cmX10cm

掃描方式：樣品360°轉動

掃描時間：快速2-10分;高分辨率模式，60 - 80分

X-射線檢測器表面涂層：Gd2O2S閃爍體材質

安全防護：安全線路設計，防輻射設計

掃描儀操作電壓： 230 V或380 V( 50 Hertz)

樣品升降操作距離：20cm 

像素數(px)：2304 x 1300

手動定位放大倍數：1.6倍(Φ140 mm)- 35倍(Φ 1 mm)

環境條件：操作溫度10℃-30 ℃，濕度10-85%，防塵

樣品操作旋轉臺：n x 360°

利用CT斷層掃描儀篩選小麥耐旱耐熱性

提高小麥對非生物脅迫的耐受性，需要對產量構成因素如粒數、單粒重等進行大規模篩選，這些都是非常費時費力的，而對種子形態的詳細分析在視覺上往往是不可能的。計算機斷層掃描技術為更快速、更準確地評估產量構成因素提供了機會。通過對種子和穗部形態的詳細分析來評估不同脅迫條件下不同品種小麥種子的性狀。對203份不同品種小麥的X射線計算機斷層掃描分析結果表明，該方法能夠以 95-99%的準確率評估小麥結實；大多數暴露在干旱和高溫脅迫下的材料都發育出較小的、干癟的種子，種子表面增加；與干旱相比，干旱和高溫疊加作用顯著降低了種子重量、穗粒數和單粒大小，*測定了干旱和高溫聯合脅迫下的種子皺縮和胚芽變形等形態性狀。CT斷層掃描分析方法可以檢測小麥、小麥穗甚至單粒種子之間的微小遺傳差異，這對于提高糧食產量和生產有韌性的品種至關重要。更重要的是，該方法是易于自動化的，能夠以很高的分辨率在短時間內完成大批量小麥麥穗的表型分析。在大規模的遺傳研究和育種計劃中，每年都要對大量材料進行實地評估，這一分析處理能力與遺傳研究和育種計劃相適應。

參考文獻

Jessica S, Joelle C , Norbert W, Anja E, Delphine F, Trevor G, Stefan G. (2020). Drought and heat stress tolerance screening in  wheat using computed tomography. Plant Methods, 16:15